Ausis aptverošas austiņas mūzikai, video un sarunām. Bluetooth multipoint uztur savienojumu ar divām ierīcēm, atvieglojot pārslēgšanos starp tālruni un datoru. 3,5 mm savienojums ļauj klausīties ar vadu; salokāmās austiņas aizņem mazāk vietas somā.
Ļauj savienot mātesplates KEY-B-M SATA saskarni vai mSATA disku ar SATA 22 kontaktu saskarni. Adapteris tikai pārvada M.2 diska signālu uz SATA 22 kontaktu savienotāju, tādēļ draiveris nav nepieciešams. Atbalsta četru garumu SSD diskus: 3 cm, 4,2 cm, 6 cm un 8 cm M.2 (NGFF) SSD, kā arī pilna augstuma mSATA diskus.
Pārveido koaksiālos vai Toslink digitālos audio signālus analogā L/R audio signālā, lai, izmantojot standarta RCA ligzdas, pievienotu ārēju ierīci, piemēram, pastiprinātāju. Atbalsta nesaspiesta 2 kanālu LPCM digitālā audio ievadi.
Slīpi apstrādātas malas un precīza apdare. Viegli satvert un pielīmēt; droši pielīp un nebojā tālruni
Salokāma antena ar regulējamu leņķi labākai signāla jutībai. Izmantojot kopā ar maršrutētāju, tiek pastiprināts signāls un palielināta pārraides efektivitāte
Saderīgs ar: Lenovo ThinkPad T440, T440s, T440p, T450, T450s, T460, T460s, T470, T470s, T480, X240, X250, X260, X270, X280, L440, L450, L460, L470, L480, E440, E450, E460, E470, E480, E550, E560, E570, ThinkBook un Xiaoxin modeļiem ar Lenovo Square Slim Tip uzlādes pieslēgvietu.
USB-C–USB-B: Paredzēts elektroniskās mūzikas aprīkojuma, piemēram, elektronisko ērģeļu, elektronisko bungu un USB instrumentu, savienošanai bez papildu kabeļiem. Daudzslāņu aizsardzības konstrukcija nodrošina stabilu ievades signālu bez aizkaves, kā arī ātru un stabilu datu pārraidi.
Materiāls: ABS. Bezvadu saziņa: IR
Datora uzlādes adapteris. Kompakts un pārnēsājams
Tips: Type-C–3,5 mm austiņu adapteris. Dekodēšanas spēja: 16Bit/48KHz
Pārveido digitālos Toslink audio signālus par 2 RCA L/R un 3,5 mm analogo papildu audio signālu. Savienojams ar ārēju ierīci, piemēram, pastiprinātāju, izmantojot standarta 3,5 mm vai RCA papildu savienotājus.
Piemērots iPhone 15 un jaunāku sēriju tālruņiem. ABS korpusam ir spīdīga, patīkama pieskārienam virsma; tas ir izturīgs un aizsargā iekšējo mikroshēmu.
Divas saskarnes ļauj izvēlēties vajadzībām atbilstošu savienojumu. Atbalsta lielas ietilpības datu krātuves dažādām vajadzībām
